3G的最大亮點在于共享式2M帶寬的數據業務，它可以使全球范圍內的任何用戶使用小型廉價移動臺，實現從陸地到海洋到衛星的全球立體通信聯網， 保證全球漫游用戶在任何地方、任何時候與任何人進行通信，并能提供具有有線電話的語音質量，提供智能網業務，多媒體、分組無線電、娛樂及寬帶業務。
對于PCB產業而言，3G技術的快速增長也使HDI印制板向新的技術發展以適應3G的需求。目前3G通訊以2+c+2技術為主，隨著手機功能增 強和產品尺寸縮小，必然使得印制電路板的設計越來越向二階、三階甚至更多的高密度互連積層。手機功能不斷增加，在印制板面積基本不變的前提下，手機用 HDI板有以下幾點趨勢：一是基本為二階HDI結構，部分甚至需要三階的HDI結構；二是線寬間距基本在75um／75um左右，更小的為 50um／50um；最小BGA孔均達到0.5mm，不久將會是0.4mm；三是堆疊設計的盲孔／埋孔需要電鍍銅填孔或樹脂塞孔，確保互連可靠性及板面平 整度；四是微盲孔，埋孔的直徑和焊盤的直徑越來越小，整塊板激光孔密度基本在7萬孔～12萬孔/平方英尺。隨著3G手機成為“個人多媒體中心”，三階 HDI必然要成為3G手機未來的主流。
